SMT貼片焊接加工時(shí)要注意焊料與焊劑的使用量，過多過少，都會(huì)給焊接質(zhì)量帶來影響。

在焊接過程中，我們還要注意不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，尤其是在焊接點(diǎn)上的焊料還沒有完全凝固時(shí)，千萬不能移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，不然，焊接點(diǎn)就會(huì)變形，也會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

1.是烙鐵頭的溫度問題。由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度是較合適的。2.就是SMT貼片焊接的時(shí)間問題了。焊接的時(shí)間應(yīng)該盡量控制的精準(zhǔn)一點(diǎn)，一般要求從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時(shí)間過長，使得焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就會(huì)失去助焊的作用，或由于時(shí)間過短，使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷的虛焊現(xiàn)象。更多內(nèi)容可以到深圳市超卓科技了解一下。