無錫奧威贏科技有限公司
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認證資料 Certification Data
無錫奧威贏科技有限公司
- 聯(lián)系人：李經(jīng)理
- 官網(wǎng)地址：http://www.wxawing.com
- 經(jīng)營模式：制造商
- 主營產(chǎn)品：腔體等離子清洗機,在線等離子清洗機,等離子清洗機廠家,等離子清洗機價格,等離子清洗機銷售
- 所在地：無錫惠山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)風電園風能路59號3009室
- 供應產(chǎn)品：65
產(chǎn)品詳情
Product details在線等離子清洗機銷售選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中的應用大致分為以下幾個方面： 1、點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。 2、引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。 3、LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產(chǎn)品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。通過以上幾點可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現(xiàn)出來。在線等離子清洗機銷售
聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名：李經(jīng)理
- 聯(lián)系人職位：總經(jīng)理
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- 詳細地址：無錫惠山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)風電園風能路59號3009室