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曝光機是利用紫外線將掩膜版的圖像轉移到涂有光刻膠的晶圓上。該型產品適用于中小規模集成電路、半導體分立器件、聲表面波器件等半導體生產線、高校及科研機構的生產制造。產品具備從小碎片到4英寸晶圓的曝光加工能

涂膠機是將光刻膠均勻的噴霧或者旋涂于晶圓表面，并可進行曝光后的顯影處理。涂膠顯影設備適用于LED、MEMS、聲表面波、IC集成電路等行業的標準晶圓手動或者全自動勻膠顯影工藝處理。   &nb

涂膠機是將光刻膠均勻的噴霧或者旋涂于晶圓表面，并可進行曝光后的顯影處理。勻膠/顯影設備分為軌道式和星型兩種結構，涂膠顯影設備適用于LED、MEMS、聲表面波、分立器件、IC集成電路等行業的標準晶圓手動

探針臺/中測臺是對芯片制程中的電參數和功能高速高精度測試，以此判斷芯片的優劣。主要適用于半導體分立器件、光電器件及集成電路芯片。可實現手動、自動、全自動測試，適用于生產線、高校及科研機構。可實現小碎片

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能。設備包括半自動機型和全自動機型。    

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能。設備包括半自動機型和全自動機型。    

CS-400A 超聲掃描顯微鏡主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測器件、材料內部的缺陷位置、大小和分布狀態等，對粘接層面非常敏感，能檢測出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，是以波形、圖形為顯

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能。設備包括半自動機型和全自動機型。    

 JDB系列激光打標機主要用于電子器件的金屬及塑料管殼、PCB板、硅晶圓、金屬材料等多種材料表面進行字符、圖形、條形碼、二維碼等復雜圖形的標刻。設備包括半自動機型和全自動機型。  

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能。設備包括半自動機型和全自動機型。    

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能。設備包括半自動機型和全自動機型。    

該機屬半自動厚膜絲網印刷機，適用于厚膜電路、LED陶瓷基板、太陽能電池片、液晶顯示器、表面貼裝等電子元器件的圖形印刷，采用手動上下料，自動印刷。    

適用于LTCC基板、HTCC、厚膜電路、太陽能電池等領域的視覺對位印刷機。設備采用手動上下片，真空吸附基片，自動涂墨、印刷、脫網，設備采用基于工控機的控制系統，可操作性好，便于工藝參數的設置及存儲。

CXS系列旋轉沖洗甩干機主要用于硅圓片、光刻版等類似材料的高潔凈度沖洗及干燥工藝，適用于2-12英寸晶圓，LXS系列旋轉沖洗甩干機主要用于材料加工、太陽能電池片、分立器件等行業、單臺產量大、效率高。

四十五所第二設備事業部是國內最早致力于集成電路濕法設備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產企業密切合作，研制開發出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設備。主要機型有：雙面擦片機、氧化硅/氮化硅刻蝕